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当升科技融资融券信息显示，2023年2月10日融资净偿还1853.38万元；融资余额12.9亿元，较前一日下降1.42%。

融资方面，当日融资买入5497.79万元，融资偿还7351.17万元，融资净偿还1853.38万元。融券方面，融券卖出8.65万股，融券偿还7.41万股，融券余量109.87万股，融券余额7229.76万元。融资融券余额合计13.63亿元。

当升科技融资融券交易明细（02-10）

当升科技历史融资融券数据一览

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